日本汽车电子技术展览会CAR-ELE JAPAN(附:日本商务签证介绍)
主办单位：励展博览集团日本公司Reed Exhibitions Japan Ltd.
展馆名称：日本名古屋国际会展中心Portmesse Nagoya
开展日期：2022年10月26日-10月28日 开放时间：10:00-18:00（最終日は17：00）
规模4万平方，1100社，6.5万观众
行业电子电路、汽车电子
周期一年两届届：1月东京，8月幕张，10月名古屋
-是与来自世界各地的汽车工程师们交流的最佳平台！-
CAR-ELE JAPAN日本汽车电子技术展是亚洲最重要的汽车电子技术展，是AUTOMOTIVE WORLD六大专业展会之一。汇集了诸如电子元件、材料、软件、制造设备及测试技术等各种汽车电子技术。该展每年都汇聚20,000的专家学者汇聚一堂，共同讨论、交流行业新技术及动向，该展是了解世界汽车电子技术的风向标。
来自世界各地的汽车OEM厂商及一级代理商们将到场参观，寻求最新产品。展会规模逐年扩大，已成为汽车行业人士"必定要参加"的年度例会之一！
注意事项：该展是专业的B2B贸易展，仅对业内人士开放，非业内人士及未满18周岁以下人士谢绝参观。现场不提供任何零售活动。 因展览会组织的需求，主办方有权对展期及地点的变更及调整，恕不另行通知。
日本东京汽车电子技术展览会（CAR-ELE JAPAN）汇集了各种汽车电子技术(汽车零部件和车载系统、半导体、电子元件、测试技术、电子控制单元制造和测试技术、车载软件开发工具、驾驶员辅助/自动驾驶系统等)。汽车原始设备制造商和一流供应商将参观展览会，来自世界各地的汽车原始设备制造商和一流代理商将参观并寻找最新产品。
日本东京汽车电子技术展览会（CAR-ELE JAPAN）中的汽车-ELE日本展览会规模逐年扩大，已成为汽车行业专业人士的必备活动。它是与来自世界各地的汽车工程师交流的最佳平台
日本国际汽车电子技术展览会（CAR-ELE JAPAN)是日本首个汽车电子国际展会，展品范围涵盖所有汽车电子技术。
该展首次展出于1994年，一年一届，2017年为第9届；日本汽车电子技术展是亚洲最重要的汽车电子技术展，其展示的产品涉及：汽车组件、材料、软件、加工&测试产品等；该展每年都汇聚20,000的专家学者汇聚一堂，共同讨论、交流行业新技术及动向，该展是了解世界汽车电子技术的风向标。
市场背景
早在2006年6月，日本政府正式出台了《2030年的能源战略》长远能源规划，提出了使日本对石油的依赖降低到40%；核电比重要提高到30-40%；
日本未来新能源汽车发展趋势有三：一是用于近距离的小型家庭车辆，为电动汽车；二是一般家庭用汽车，为混合动力车，包括汽油、天然气及合成燃料等；三是用于长途运输的商用车，为燃料电池汽车。
日本汽车业就像一座金字塔，汽车制造商位于塔顶，以下由10，000多个零部件制造商支撑着。汽车制造商自己生产部分零部件，如发动机和车身等，而剩下的大部分零件由一级、二级和三级零部件制造商生产。日本整车厂本身零部件自制率较低，约30%（欧美整车厂约为40%～70%），由于日本汽车厂与零配件厂之间构建了密切垂直分工体系，过去外人极难介入其中。日本国内汽车零部件销售金额较大的产品依次为轮胎、机油、汽车导航系统、蓄电池、CD/MD、轻合金车轮圈、车灯这些产品约达8.110亿日元（70亿美元）市场规模。
展 品 范 围
1、汽车零部件和车载系统：引擎控制系统、安全/舒适控制系统、车内网络系统、通讯/ITS相关系统、底盘控制系统等
2、半导体，电子元件和设备：车载半导体、电容器/冷凝器、传感器、连接器/电缆/线束、电池、电阻、车载PCBs、触摸屏/显示模组(LCD/FED/VFD)、摄像模组、通信模组、精细加工技术等
3、测试技术：ECU测试工具/软件、ECU诊断和验证服务、测试，检查与分析器件/车内网络系统软件、CAE软件、调试器 等
4、ECU制造和检测技术：ECU制造（贴片机、取水机、焊接机、返修机、树脂成型、激光切割机）、SMT材料（焊接材料、PCB 材料、粘合剂，导热材料）、检测设备（外观检测装置、焊接检测设备、X射线检测设备、测试、3D测量设备、维修设备）、委托SMT/委托制造服务等
5、车载软件：开发工具（建模工具、设计辅助工具、需求管理工具、源代码管理工具、状态转换管理工具、配置管理工具、原型画面制作工具、基于模型的开发工具、程序分析工具）
测试・检验（试辅助工具、验证工具、驾驶模拟器）、委托开发等
6、驾驶辅助/自动行驶：驾驶辅助系统（ADAS）[预碰撞安全系统、后车监控系统（RVM）、车道偏离报警系统（LDW）、夜视系统]
雷达[毫米波雷达、准毫米波雷达、红外线雷达、激光雷达]
传感器组件[CMOS感应器、超声波感应器、GPS感应器、加速感应器]
车载摄像模组[立体摄像机、红外摄像机、镜头模组]、图像处理系统
半导体/集成电路[现场可编程逻辑器件（FPGA）、微型计算机、存储卡/存储器、特殊应用集成电路（ASIC）]
车载操作系统、系统开发支持工具/服务[ADAS算法开发工具/软件、电子设计自动化（EDA）、驾驶模拟系统、测试/检测服务]
7、热管理：热管理材料(铝基板、金属基板、散热材料、绝缘材料、高导热树脂等)、热管理部件(散热器、散热片、导热管、温度感应器、温度保险丝等)、热设计/热分析技术(热流体分析软件、热传导分析软件、热特性评价设备等)
8、设计、开发解决方案展：CAD、CAM、CAE、工程服务等汽车及其零部件的设计开发所需的IT解决方案
附:日本商务签证介绍
最新办理日本商务签证所需材料说明如下：
1. 招聘理由书原件
2. 滞在预定表原件
3. 身元保证书原件
注: 身元保证书中的身元保证人必须是在藤本中的公司取缔役中的人
4. 藤本原件( 现在事项全部证明书)，有效期3个月内。四季报复印件。
中方提供材料:
1. 护照 （至少有6个月有效期,如有旧护照请一并提供）
2. 彩色照片2张2寸(白色背景)
3. 申请表格(申请人本人签字)
4. 派遣函原件（加盖公章）
5. 营业执照副本复印件
6. 户口本(户口本上工作单位必须为目前工作单位)及本人页复印件
